本報(bào)記者 吳文婧

    芯片國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)，碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料正受到市場越來越多的關(guān)注。8月9日晚間，露笑科技公告稱，公司于8月8日與合肥市長豐縣人民政府簽署了《合肥市長豐縣與露笑科技股份有限公司共同投資建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

    該產(chǎn)業(yè)園將落地合肥市長豐縣，包括但不限于碳化硅等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發(fā)生產(chǎn)，項(xiàng)目投資總規(guī)模預(yù)計(jì)100億元。

    值得一提的是，根據(jù)戰(zhàn)略框架協(xié)議，合肥市長豐縣人民政府將為碳化硅產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目提供優(yōu)惠政策、資金（包括但不限于股權(quán)、債權(quán)投資）支持；提供土地、基礎(chǔ)設(shè)施配備、用工等保障，對項(xiàng)目投資建設(shè)及運(yùn)營提供必要的支持與協(xié)助；依法保障公司的合法權(quán)益，為項(xiàng)目投資提供便利條件。

    據(jù)了解，集成電路是安徽合肥的重要培育產(chǎn)業(yè)，此次共同打造碳化硅產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，長豐人民政府有望發(fā)揮其國有資本引導(dǎo)、放大作用，在資金、政策、資源等各方面為上市公司提供支持，并加速推動當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

    此外，就在前不久的7月30日，露笑科技子公司浙江露笑碳硅晶體有限公司新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在浙江紹興諸暨開工，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資6.95億元，生產(chǎn)碳化硅襯底片等產(chǎn)品，對于滿足國內(nèi)快速增長的4英寸、6英寸及以上尺寸級別的碳化硅襯底片市場需求，促進(jìn)襯底片質(zhì)量與成品率水平的提升將發(fā)揮較為重要的作用。

    隨著新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的開工與此次戰(zhàn)略合作意向的達(dá)成，露笑科技在碳化硅產(chǎn)業(yè)的布局將進(jìn)一步加大，未來公司有望形成長晶爐制造到襯底片生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，給公司帶來新的業(yè)績增長點(diǎn)。

    根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole的相關(guān)預(yù)測，碳化硅功率半導(dǎo)體市場產(chǎn)值到2024年將達(dá)到19.3億美元，該市場在2018年到2024年之間的年復(fù)合成長率將達(dá)到29%。業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，半導(dǎo)體碳化硅襯底及芯片具有重要戰(zhàn)略價(jià)值，并且由于半絕緣襯底具備高電阻的同時(shí)可以承受更高的頻率，在5G通訊和新一代智能互聯(lián)的時(shí)代，將具備更為廣闊的應(yīng)用空間。

    財(cái)通證券研報(bào)指出，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體高壓領(lǐng)域的理想材料，市場應(yīng)用空間廣闊，發(fā)展勢頭迅猛。露笑科技在原有藍(lán)寶石設(shè)備長期技術(shù)積累基礎(chǔ)上，與中科鋼研合作研發(fā)碳化硅晶體生長設(shè)備，處于目前國內(nèi)研發(fā)第一梯隊(duì)。公司計(jì)劃定增募資投資碳化硅項(xiàng)目，并與中科鋼研、國宇中宏達(dá)成戰(zhàn)略合作，碳化硅業(yè)務(wù)有望成為未來公司業(yè)績增長新亮點(diǎn)。

（編輯 上官夢露）