本報記者 矯月

    近日，思謀科技已完成B輪2億美元融資。本輪融資中，新老股東繼續力挺：IDG、基石、紅杉中國、松禾、聯想創投、真格基金重磅加碼；和暄資本、雄牛資本、紳灣資本以產業資源大力加持思謀發展。本輪融資將主要用于進一步深耕市場，加大智能制造產品技術研發投入，推動更多場景規模化落地。

    思謀科技成立于2019年12月，是一家智能制造前沿科技公司，致力于研發新一代AI技術，打造軟硬件一體化產品，推動制造業數字化、智能化轉型升級。

    思謀早在創立之初就選定聚焦智能制造，實現AI產業化路徑，并在行業內率先實現了從軟件算法到軟硬一體化產品的躍遷。目前，思謀已在汽車制造、消費電子、半導體和精密光學等領域研發并量產了超過30款智能制造軟硬一體化產品，落地于包括飛機、汽車、新能源電池、智能手機、智能穿戴、芯片、精密光學和新一代顯示技術等生產制造場景，其中超過80%已在客戶生產線上正式運行。

    舉例來說，在汽車生產領域，去年10月，思謀的軸承AI檢測一體機已在某世界500強汽車部件廠商產線試運行，該產品的上線極大地縮短了原有產線的檢測流程，可一次性進行23種缺陷類型的自動識別，質檢效率提升了超過80%，檢測準確率接近100%，目前該產品已正式上線。據悉，這也是該企業首次在其主流乘用車產線上引入AI產品。

    在精密光學領域，思謀與全球光學行業領導企業合作打造智慧工廠，經過4個月的材料研發和AI技術攻關，業內首個實現了在光學鏡片上進行隱形二維碼的自動打碼和讀取，并成功研制了AI鏡片識別分析分揀包裝一體機。

    在半導體領域，思謀已與多家國家重點企業合作，從晶圓檢測、到PCB檢測、再到芯片工藝分析，推出了數十套AI+方案和軟硬一體化設備。半導體產品雖然尺寸不大，但所涉及的制造工藝絲毫不亞于建造飛機和航母，方寸之間就包含了數十億個晶體管，所以對制造和檢測的精度要求都非常高。

    除了智能制造軟硬一體化設備，思謀科技在成立短短一年半的時間里，還先后推出了SMoreViMo工業AI平臺、SMoreViScanner智能讀碼器、SMoreViNeo智能相機、工業智能成像系統等標準軟硬件產品及套件，形成了完整的AI智能制造體系，已服務了卡爾蔡司、空客、博世、佳能、大陸集團、舍弗勒、寶潔、聯合利華等超過100家行業頭部企業。

    未來，思謀科技將持續運用新一代AI系統架構和自動化硬件能力，通過AI技術與制造業融合中的神奇反應，進一步推動傳統制造業的智能化轉型，牽手合作伙伴共同開創智能制造新未來。

（編輯 崔漫）