本報記者 蘭雪慶
1月20日,銀河微電發布2021年度業績預告,預計去年實現歸屬于母公司股東的凈利潤1.47億元左右,與上年同期相比將增加7746萬元左右,同比增加111.39%左右。
據悉,報告期內公司業績預增,主要受益于半導體分立器件應用市場需求旺盛,下游客戶訂單飽滿,公司有效提升產能利用率,合理調整產品價格,促使營收增長和產品毛利率提高。
香頌資本執行董事沈萌在接受《證券日報》記者采訪時表示:“2021是半導體國產化的關鍵時期,在受到各種市場或非市場因素的影響下,本土半導體元器件企業迎來了巨大機遇。”
加碼擴充芯片、高端器件產能
銀河微電產品涵蓋小信號器件、功率器件、光電器件及其他電子器件,其中,功率器件、小信號器件貢獻超九成營收,是公司主要盈利來源。目前,公司已量產8000多個規格型號分立器件,客戶涵蓋格力、比亞迪、三星、中興通訊、西門子等眾多知名客戶,是細分行業內分立器件品種最為齊全的公司之一。
談及報告期內公司經營情況,銀河微電表示:“半導體產業受國際貿易環境影響,長期處于國產替代進程,近年尤為顯著。在此過程中,公司不斷推進技術研發和技術改造,促進產品結構優化和產業結構升級,增強自主創新能力和盈利能力。”
值得注意的是,自2021年1月登陸科創板以來,銀河在高端分立器件領域的研發步伐逐漸加快,僅去年上半年研發投入達2236.47萬元,較上年同期增長46.55%,研發成果包括高結溫功率整流橋、DNF系列封裝產品、車規大功率TVS產品等。在“技術研發中心提升項目”募投項目中,公司推進以SiC、GaN為代表的第三代半導體功率器件封測技術的研究,加快以CSP封裝ESD保護器件、智能芯片等研發。
在芯片產能方面,目前,公司功率芯片的自有產能約12萬片/月,小信號產品芯片因品種較多,主要是外購。為拓展芯片產能、布局高端車規級分立器件,公司于去年11月發布可轉債預案,擬募資不超5億元投資“車規級半導體器件產業化項目”。
“芯片屬于分立器件的核心部件,2018年、2019年、2020年及2021年1-9月,公司外購芯片的金額為1.08億元、9000.36萬元、1.19億元和1.31億元,外購芯片占公司芯片需求的比例較高。”
據公司介紹,本次募投將新建芯片生產線,并通過購置先進的芯片制造設備、封測設備及車規級半導體分立器件試驗和檢測設備,強化公司車規級半導體分立器件的一體化生產能力,提升高端半導體分立器件的產能規模。
“公司致力于拓展國內外中高端市場領域。”對于未來戰略規劃,銀河微電表示,將重點布局車規級分立器件產能,實現縱向一體化發展,全面提升公司的盈利能力。
國產化潮來臨
電動汽車、5G助力需求上漲
從技術發展角度看,目前,以英飛凌、安森美、意法半導體為代表的國際領先企業占據了全球半導體分立器件的主要市場份額,掌握著多規格中高端芯片制造技術和先進的封裝技術,市場集中度較高;而我國高端功率半導體分立器件有接近九成需要進口。
對此,深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示:“由于上游原材料供應商主要是國外壟斷廠商,市場集中度高,導致國外巨頭掌握話語權。國內分立器件市場大,企業小且多,相關企業達數萬家,集中于產業中低端領域,碎片化非常明顯,只有在廣東江蘇和浙江等省份有較大的產業集群,銀河微電大約屬于top10企業。”
值得一提的是,近年來,分立器件產品的國產化趨勢日益明顯,特別是中美貿易戰以來,半導體被提升到國家戰略的層面。國內領先企業產品結構不斷升級,逐步參與到中、高端分立器件產品的國際競爭,成為參與國際市場競爭的主力軍。
此外,從下游需求端看,隨著全球電子產品技術的升級換代,催生了新產品和新應用的不斷涌現,尤其是電動汽車、5G應用等帶來的衍生機會,進一步帶動了分立器件應用領域的快速拓展。
據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,2022年世界半導體市場將達到5734億美元,同比增長8.8%。其中,半導體分立器件產品市場規模預計為952.18億美元,同比增長4.8%,占比為16.6%。
國內方面,根據中國半導體行業協會數據,2019年我國分立器件市場需求規模為2784.2億元,未來,隨著電力能源、新能源汽車、軌道交通、消費電子以及新興智能產業的不斷發展,預計到2022年我國半導體分立器件市場需求將增長至3447.8億元。分立器件行業發展空間和潛力較大。
面對巨大的市場機遇,國內企業應當如何應對?對此,沈萌向記者表示:“分立器件屬于單品少、類型多等特點,不容易快速擴張產能,也不容易快速形成更多標準化增量需求,因此企業業績增長有可能會在短期快速形成后,進入低速增長周期,企業需要未雨綢繆,通過技術研發和產品創新、不斷開辟新市場需求。”
(編輯 喬川川)
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