本報記者 劉歡

    7月12日晚間，華天科技發(fā)布2021年半年度業(yè)績預告稱，報告期內(nèi)，公司預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.7億元-6.3億元，與去年上半年凈利潤2.67億元相比，將增長113.50%-135.98%。

    “今年上半年，受集成電路國產(chǎn)替代、5G建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路市場需求持續(xù)旺盛，公司訂單飽滿，業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴大，帶動業(yè)績大幅增長。”華天科技相關(guān)負責人接受《證券日報》記者采訪時表示。

    受益于行業(yè)高景氣度

    封測企業(yè)訂單飽滿

    近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持快速發(fā)展。2020年，我國集成電路市場規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。在集成電路產(chǎn)業(yè)保持旺盛發(fā)展的勢頭下，封測業(yè)銷售額也逐年增加。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年至2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)封測業(yè)銷售額分別為1889.7億元、2193.9億元、2349.7億元、2509.5億元，同比分別增長20.8%、16.1%、7.1%、6.8%。

    受益于行業(yè)景氣度的提升，從2020年下半年開始，華天科技訂單飽滿，天水、西安、昆山、南京等地生產(chǎn)基地以及Unisem生產(chǎn)基地的生產(chǎn)線均滿負荷運行。去年全年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入83.82億元，同比增長3.44%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7.02億元，同比增長144.67%。

    進入2021年，集成電路市場需求持續(xù)旺盛。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年一季度，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1739.3億元，同比增長18.1%。其中，封測業(yè)銷售額為479.5億元，同比增長7.3%。封測企業(yè)的產(chǎn)品供不應求，華天科技預計今年上半凈利潤將同比增長113.50%-135.98%。

    除華天科技以外，其他集成電路封測領(lǐng)域上市公司的業(yè)績表現(xiàn)也十分突出。長電科技預計，今年上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為12.80億元，同比增長約249%。通富微電預計，今年上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.7億元-4.2億元，將同比增長232%-276.87%。

    談及封測企業(yè)業(yè)績大幅增長的原因，哥本哈根大學區(qū)塊鏈與電子市場研究中心研究員韓海庭向《證券日報》記者表示：“去年下半年以來，全球經(jīng)濟體的經(jīng)濟復蘇計劃和5G、物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展，導致芯片需求爆發(fā)式增長，整個集成電路行業(yè)維持高景氣度。在此背景下，身處集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝測試企業(yè)大大受益，訂單均大幅增長。”

    緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢

    布局先進封裝領(lǐng)域

    隨著摩爾定律放緩，先進封裝有望成為封測行業(yè)規(guī)模擴張及份額集中的核心驅(qū)動力。“我國作為全球5G建設的領(lǐng)先者，下游應用領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，國內(nèi)智能手機、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)ο冗M制程的需求強烈，驅(qū)動先進封裝需求隨之提升。”華創(chuàng)證券分析師耿琛認為。

    據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，5G通訊終端、高性能計算（HPC）、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等新興應用將為先進封裝測試產(chǎn)業(yè)注入新動力，預計2019年至2025年，先進封裝市場年均復合增長率為6.6%。

    華天科技緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)布局先進封裝領(lǐng)域。其中，昆山基地專注于高端封裝領(lǐng)域，可提供具有全球領(lǐng)先水平的3D封裝Bumping與TSV技術(shù)的晶圓級集成電路封裝，是公司未來發(fā)展的重點，2020年實現(xiàn)凈利潤7448.06萬元。今年1月6日，總投資20億元的昆山高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)。該項目達產(chǎn)后，預計每年將新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力36萬片，新增年產(chǎn)值10億元。

    此外，華天科技還規(guī)劃總投資80億元用于南京基地建設。該項目分三期，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列封裝產(chǎn)品。項目一期已于2019年年初開工建設，于2020年7月份正式投產(chǎn)，目前已進入二期實施階段。

    為了進一步滿足市場需求，華天科技還推出了募資51億元的定增方案，其中44億元將用于擴充先進封裝產(chǎn)能規(guī)模。“公司在先進封裝領(lǐng)域具有廣闊發(fā)展空間，只有持續(xù)擴大產(chǎn)能，才能滿足未來行業(yè)發(fā)展的需要。”深度科技研究院院長張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示。