本報記者 郭冀川

    3月28日，工業和信息化部發布《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）（下稱“《建設指南》”），征求意見截止日期至4月28日。

    《建設指南》提出，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，涵蓋環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產品與應用技術要求，以及整車及關鍵系統匹配試驗方法，以引導和規范汽車芯片產品實現安全、可靠和高效應用。

    到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，實現基礎、通用要求、產品與技術應用以及匹配試驗等重點領域均有標準支撐，加快推動汽車芯片技術和產品健康發展。

    《建設指南》基于汽車芯片技術結構，從應用場景和標準內容兩個維度搭建標準體系架構，明確了今后一段時期汽車芯片標準體系建設的原則、目標和方法，提出了體系框架、整體內容及具體標準項目，確立了各項標準在汽車芯片產業技術體系中的地位和作用。

    汽車芯片標準體系規范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。《建設指南》提出，為保證該標準體系的可讀性和貫徹推廣，采用行業慣常使用的名稱“汽車芯片”作為該標準體系的名稱。

    整體建設思路是，基于汽車芯片技術結構，適應我國汽車芯片技術產業現狀及發展趨勢，形成從汽車芯片應用場景需求出發，以汽車芯片通用要求為基礎、各類汽車芯片應用技術條件為核心、汽車芯片系統及整車匹配試驗為閉環的汽車芯片標準體系技術結構。

    汽車芯片標準體系技術結構，以“汽車芯片應用場景”為橫向出發點，包括動力系統、底盤系統、車身系統、座艙系統及智能駕駛五個方面；向上延伸形成基于應用場景需求的汽車芯片各項技術規范和試驗方法，根據標準內容分為基礎通用、產品與技術應用和匹配試驗三類標準。

    基礎通用類標準包含汽車芯片的共性要求；產品與技術應用類標準基于各類汽車芯片產品技術和應用特點分為多個技術方向，結合我國汽車芯片產業成熟度和發展趨勢確定標準制定需求，制定相應標準；匹配試驗類標準包含芯片與系統和整車兩個層級的匹配試驗驗證。三類標準共同實現不同應用場景下汽車關鍵芯片從器件-模塊-系統-整車的技術標準全覆蓋。

汽車芯片標準體系技術結構圖（圖片來源：《建設指南》）

    應用場景方面，芯片在汽車不同零部件系統、不同工作場景的功能性能差異較大，因此《建設指南》提出，標準體系應充分考慮汽車芯片的應用場景。芯片在汽車上的應用場景按汽車主體結構，劃分為動力系統、底盤系統、車身系統、座艙系統和智能駕駛。

    依據汽車芯片標準體系的技術結構，綜合各類汽車芯片在汽車不同應用場景下的性能要求、功能要求和試驗方法，《建設指南》將汽車芯片標準體系架構定義為“基礎”“通用要求”“產品與技術應用”“匹配試驗”四個部分，同時根據各具體標準在內容范圍、技術要求上的共性和區別，對四部分做進一步細分，形成內容完整、結構合理、界限清晰的17個子類。

汽車芯片標準體系架構（圖片來源：《建設指南》）

（編輯 上官夢露）