本報記者 賈麗 見習記者 郭冀川

    受各種條件制約，半導體芯片從去年開始就供給不足，給下游企業造成了不小的困擾。今年以來，汽車、手機、家電等行業也不斷傳出芯片短缺的聲音。

    別克相關人士告訴《證券日報》記者，芯片短缺導致GL8等熱門車型的生產數量減少三成以上；TCL手機廠商稱，顯示驅動芯片和解碼類芯片是手機產業鏈最短缺的；小米總裁盧偉冰更是吐槽手機缺芯“不是缺，而是極缺。”

    然而在一片“芯慌慌”中，作為全球最大芯片制造商之一的德州儀器卻發出警告稱，投資激增正加劇半導體行業產能過剩現象出現，未來幾年行業產能將大幅增加，而隨著需求下降，利潤將受到沖擊。德璞資本也在今年3月份表示，全球半導體投資熱潮可能導致產能過剩和行業崩潰。去年下半年，國家發改委也對各地投資芯片項目發出類似警示，要求地方加強對重大項目建設的風險認識。

    在“一芯難求”的當下，對于半導體產能過剩的擔憂是否是杞人憂天呢？

    多因素導致“缺芯潮”

    《證券日報》記者調查發現，在半導體產業鏈中，處于上游制造端的晶圓廠建設時間較長，導致產能難以快速擴張。隨著下游新能源汽車、智能終端等放量，帶來芯片需求持續上升，芯片供應不足問題日益凸顯。

    其中，汽車制造商受芯片短缺的影響最大。目前，通用汽車、福特汽車等公司減少甚至停止了某些車型的生產，國產車企也受到了部分影響。芯片短缺的影響還在手機、智能家電等領域蔓延，家電芯片缺貨、漲價和交期延長等消息不斷傳出。

    國務院國資委機械工業經濟管理研究院兩化融合協同創新中心主任宋嘉對記者表示，在本輪全球半導體長景氣周期中，受全球產業供應周期延長和半導體應用需求快速發展的雙重影響，半導體產能出現了結構性緊張，并且短期內難以解決。

    華芯金通（北京）投資基金管理有限公司創始合伙人吳全告訴《證券日報》記者，芯片發生供應緊缺的問題，從內生角度看，是投資的有效性不夠，尚未形成供給能力和產業能力。從外部來看，半導體作為全球化和分工協作程度很高的領域，受疫情等因素影響，發生了供應鏈中斷、交期延長和產能不足的情況，導致全球不同程度地出現芯片緊張、缺貨，即所謂的“缺芯潮”。

    在芯片供應緊張的背景下，眾多企業甚至不惜跨界布局芯片項目、擴充產能。近年來，國內一些地方和企業投資芯片項目熱情高漲。據國家發改委統計，僅去年上半年，國內就有近20個地方簽約或開工建設化合物半導體項目，合計規劃投資超過600億元。因此，國家發改委對各地投資芯片項目發出警示，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。

    在全球并購公會信用管理專委會專家安光勇看來，當下之所以會出現“缺芯”現象，還有一部分原因在于大量屯貨，“屯貨加劇了缺芯，促使芯片價格上漲，并引發了芯片制造商加大供應的惡性循環，而這個惡性循環最終可能導致芯片產能過剩。”

    大量新產能將在2023年釋放

    “現在晶圓產能緊缺，廠商不斷擴產，隨著擴產產能釋放，市場需求將會發生新的變化，有可能出現周期性產能過剩。”林芝對《證券日報》記者表示。

    他認為，當前晶圓產能緊缺，晶圓廠商和資本都在支持擴產，出現了一哄而上的現象，如果未來幾年需求跟不上產能擴張速度，就會發生產能過剩。如果產能過剩超過10%，很可能加速產業淘汰，導致資源浪費。

    也有機構預測，半導體產能緊缺的情況或將在明年得到緩解，之后部分工藝及產品可能出現產能相對過剩。近日，臺積電表示，汽車行業的芯片短缺問題將最先得到解決，公司目前正優先生產汽車用芯片，2021年上半年，臺積電汽車用MCU芯片的產量同比增長了30%，預計全年增幅可達60%。

    吳全認為，德州儀器對產能過剩的警告值得業界重視，作為老牌半導體企業，德州儀器對半導體產業的規律和周期性有著切身感受與深刻洞察。大量的新進入者或對半導體產業生態和供應鏈造成擾動或破壞。

    即便是半導體產業新進入者，也在警惕未來的產能過剩問題。LGD顯示公司相關負責人告訴《證券日報》記者：“我們也自主研發了微型顯示器驅動芯片，近年來這一芯片非常短缺，目前主要以代工為主，為了防止過剩，會在產能上做一定控制。”

    記者了解到，芯片投資與產能釋放存在時間差，從開工、測試、試產到產能利用率提升，大約需要12個月到24個月。今年全球芯片緊張導致全球資本聚焦半導體產業，相關公司投資了大量新產能，而產能釋放時間集中在2023年。也有機構預計，2023年下半年將會有大量的芯片產能釋放，屆時可能會出現產能過剩的問題。

    科技進步推動“芯”需求爆發

    “在市場前景不確定的背景下，行業巨頭的戰略出現不確定性，這也讓半導體芯片行業由之前的合作大于競爭，變成了競爭大于合作。在這種框架下，半導體行業優勢產能不足與劣勢產能過剩的情況將同時存在。”華為云MVP馬超在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    基于過往幾十年的產業積累以及國家綜合實力的提升，中國半導體產業已經到了迭代升級的新發展階段。在寬松的政策、資本和市場環境下，我國半導體企業多點發力，力求實現“換道超車”，在加速布局時下主流的硅基芯片的同時，也積極布局碳基芯片、量子芯片等前沿技術。

    “硅基芯片是否會出現過剩危機，還要看碳基芯片甚至量子計算的進展，在這兩方面我們的進展都不錯，如已經在8英寸基底上成功制備了高密度高純半導體陣列碳納米管材料，材料純度可達99.9999%，還有利用化學氣相沉積法制備的石墨烯材料，已經證明具備優異的電學性能。這些都意味著碳基集成電路已經初步具備工業化基礎，‘碳時代’即將到來。”馬超表示。

    從市場下游來看，我國新能源汽車和物聯網快速發展，芯片價值愈發重要。同時，隨著第三代半導體、自動駕駛和AI技術的發展，未來對相關芯片產品的需求仍將放大。

    蓬勃的需求正推動中國芯片企業快速崛起。宜信財富董事總經理、資本市場負責人王浩宇認為，目前中國芯片產業鏈的主要問題是上游材料、設備國產化率較低。他表示，“我國在芯片設計的很多細分領域實力并不弱于海外巨頭，但在芯片上游的關鍵環節，還有較長的路要走，比如光刻膠和光刻機等。即使我們擁有28納米成熟制程的代工廠，芯片生產也受到了限制。”

    巨豐投資首席投資顧問張翠霞對《證券日報》記者表示，全球半導體芯片的產能每年以大約1%至3%的速度增長，但對芯片的需求卻基于科技的進步。業界對于產能過剩的預期往往是基于當前市場需求進行的預測，沒有考慮到未來更多智能化產業的芯片需求。