6月11日下午,由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(以下簡稱“汽車芯片聯(lián)盟”)主辦的汽車芯片保險簽約儀式在京舉行,兆易創(chuàng)新、北京君正、瑞發(fā)科和華大電子四家公司現(xiàn)場完成簽約。
本次簽約的四家公司均來自芯片設計領域。根據(jù)每家企業(yè)的需求,保險公司推出個性化的保險方案,企業(yè)可選擇一年期或五年期。賠償限額、免賠費率等承保條件也由雙方共同協(xié)商決定。
中國證券報記者根據(jù)儀式現(xiàn)場桌簽統(tǒng)計,列席本次簽約儀式的芯片企業(yè)超過20家,包括黑芝麻科技、國芯科技、芯弛半導體、紫光集團、芯鈦科技、瑞芯科技、士蘭微電子、華大半導體、深迪半導體、紫光國芯、信大捷安、瞻芯電子、杰發(fā)科技、復旦微電子、智芯微電子等。
破解應用難題
記者從現(xiàn)場了解到,汽車產(chǎn)業(yè)有十大類關鍵芯片,包括計算、控制、功率、通信、傳感、信息安全、電源、驅動、存儲及模擬。這些也是汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化發(fā)展的核心元器件。
然而,目前國內汽車芯片供應鏈上超過90%的芯片源于進口,而且高端關鍵芯片幾乎為國外壟斷。一旦斷供的風險出現(xiàn),將會對整個汽車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。
汽車芯片聯(lián)盟希望以下游汽車應用牽引上游芯片攻關,推動國產(chǎn)芯片上車應用,同時幫助自主汽車芯片企業(yè)真正解決下游用戶的需求,開發(fā)出對應的國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品。但汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈非常長,從設計、流片、測試、認證,還有一個很長的應用環(huán)節(jié),在這個過程中,就需要一個完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)來支持。
擺在眼前的一個困境是:主機廠率先使用新品帶來的后期風險和責任誰來承擔。如果因為芯片質量產(chǎn)生一定的召回,雙方的責任該如何劃分。芯片企業(yè)提供的產(chǎn)品可能相對整車價值而言就幾塊錢或幾十塊錢,但因為召回會被要求賠償幾十萬元的車輛價值,還不包括人身財產(chǎn)風險,汽車企業(yè)自然會有顧慮。
上述問題得不到解決,產(chǎn)業(yè)上下游將無法形成協(xié)同。因此需要推出一些創(chuàng)新舉措,探索運用金融手段來分擔產(chǎn)業(yè)鏈風險和疏通瓶頸。汽車芯片保險由此而生。
汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)環(huán)相扣,故僅為設計企業(yè)承保難以滿足整個產(chǎn)業(yè)風險轉移的需求。保險公司計劃將來以產(chǎn)業(yè)鏈為主體,結合聯(lián)盟正在推進的汽車芯片標準體系,統(tǒng)一設計標準的覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游責任風險的保險方案,從而解決各環(huán)節(jié)責任界限不清,導致的判責難、理賠難的問題。從根本上提升市場對國產(chǎn)芯片應用的信任度。
前景廣闊大有可為
工信部電子信息司副司長董小平致辭時表示:“汽車芯片保險是推動國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品推廣應用的又一次有益嘗試,汽車芯片保險以市場劃分方式分擔用戶的風險,有助于增強汽車行業(yè)采購和使用國產(chǎn)車用半導體新產(chǎn)品的信心,推動其加速上車應用,實現(xiàn)汽車行業(yè)、車用半導體行業(yè)和保險行業(yè)的互利共贏。”
北京市經(jīng)信局副局長王磊認為,解決汽車芯片聯(lián)合攻關和上車應用是保障汽車產(chǎn)業(yè)供應鏈安全的國家戰(zhàn)略性任務。產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)要采取抱團取暖的方式參與市場競爭,一方面需要整車和零部件供應商保持戰(zhàn)略定力,堅定信心與芯片企業(yè)開展聯(lián)合攻關;另一方面也需要芯片企業(yè)著眼長遠,下定決心,盡早布局關鍵領域汽車芯片的研發(fā)。
王磊表示,“我們還將著力建設公共服務平臺,推動基本具備替代能力的國產(chǎn)汽車芯片上車應用,促進集成電路企業(yè)面向汽車芯片設計、制造和封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力提升。”
汽車芯片聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚介紹,汽車行業(yè)空前重視芯片,當然也有斷供問題。現(xiàn)在到整車廠去,“滿世界跑芯片,一周一周的要芯片,三天三天的要芯片,從來都沒有這么重視,現(xiàn)在很多企業(yè)把芯片列為一級供應商管理。”
北京君正副總裁李鶴表示:“芯片公司真正要能夠給汽車廠提供車規(guī)級的芯片,公司會拿一款芯片面向汽車產(chǎn)業(yè)做重要的試點。”
據(jù)了解,汽車芯片聯(lián)盟將向全國推廣“汽車芯片保險方案”,形成示范效應,加速汽車芯片應用,推動我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)全面、快速、健康、高質量發(fā)展。
今年年初,工信部指導汽車芯片聯(lián)盟等機構編撰《汽車半導體供需對接手冊》并發(fā)布,引導和支持汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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