本報(bào)記者 李勇

    “全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存調(diào)整正在為下一輪增長(zhǎng)周期積蓄能量，中國(guó)本土半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料供應(yīng)鏈安全的建設(shè)工作仍然任重道遠(yuǎn)。”5月15日下午，神工股份董事長(zhǎng)、總經(jīng)理潘連勝在2022年度半導(dǎo)體行業(yè)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上講道：“神工股份以全球領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，與本土產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，一定能夠?qū)崿F(xiàn)‘中國(guó)半導(dǎo)體級(jí)硅材料領(lǐng)域領(lǐng)先者’的愿景。”

    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正發(fā)生積極變化    

    神工股份是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的科創(chuàng)板上市企業(yè)，公司最初的主要產(chǎn)品為大直徑硅材料，系全球最主要的硅材料供應(yīng)商之一。同時(shí)，神工股份也在積極向下游拓展，公司的硅零部件業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體大尺寸硅片業(yè)務(wù)近年也取得了較快的發(fā)展。

    公開(kāi)披露數(shù)據(jù)顯示，大直徑硅材料產(chǎn)品目前仍是公司最主要的收入來(lái)源。2020年至2022年，神工股份分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.92億元、4.74億元和5.39億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1億元、2.18億元和1.58億元。其中2022年，公司大直徑硅材料產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入4.76億元，占到了公司當(dāng)年?duì)I業(yè)收入的近九成。

    “公司處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游硅材料行業(yè)，以往的業(yè)績(jī)波動(dòng)主要源自較為單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。”潘連勝在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，目前，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在發(fā)生積極變化。首先，公司原有大直徑硅材料產(chǎn)品正在伴隨刻蝕機(jī)腔體“大型化”趨勢(shì)，獲得越來(lái)越多的市場(chǎng)份額，技術(shù)難度較大的16英寸及以上直徑產(chǎn)品增長(zhǎng)較快；第二，伴隨集成電路制程的“精細(xì)化”趨勢(shì)，刻蝕機(jī)零部件產(chǎn)品材質(zhì)正在從陶瓷、石英、金屬轉(zhuǎn)向硅。公司儲(chǔ)備的多晶質(zhì)超大結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品工藝復(fù)雜性較高，開(kāi)辟了新的品類(lèi)，市場(chǎng)潛在需求將不斷增長(zhǎng)，有望增強(qiáng)公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力；第三，公司硅零部件產(chǎn)品和硅片產(chǎn)品主要面向中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售，將逐步對(duì)沖大直徑硅材料產(chǎn)品的區(qū)域市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

    據(jù)潘連勝介紹，公司順應(yīng)等離子刻蝕機(jī)技術(shù)升級(jí)所帶來(lái)的新需求，突破了大直徑硅材料領(lǐng)域的諸多技術(shù)障礙，長(zhǎng)期的品質(zhì)一致性和成本優(yōu)勢(shì)為公司贏得了國(guó)際市場(chǎng)份額，并使下游客戶(hù)對(duì)公司產(chǎn)生依賴(lài)。近年來(lái)，公司在16英寸以上大直徑硅材料領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張較快，具有技術(shù)和規(guī)模雙重優(yōu)勢(shì)。

    年報(bào)顯示，大直徑硅材料產(chǎn)品方面，2022年，神工股份16英寸以上產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入1.38億元，占比進(jìn)一步提升到了28.95%，毛利率達(dá)到70.63%。

    此外，公司著力開(kāi)拓的硅零部件和半導(dǎo)體大尺寸硅片兩項(xiàng)業(yè)務(wù)也在快速發(fā)展，2022年該兩類(lèi)產(chǎn)品合計(jì)實(shí)現(xiàn)收入2655.15萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)362.15%

    硅零部件年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量化、規(guī)模化供貨    

    硅材料作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，下游應(yīng)用主要有兩條路徑，一種是作為芯片生產(chǎn)的原材料，被加工成硅片；另一種是被加工成刻蝕用的硅電極等硅零部件產(chǎn)品，成為芯片生產(chǎn)中的重要耗材。

    據(jù)潘連勝介紹，公司配合國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)設(shè)備原廠開(kāi)發(fā)的硅零部件產(chǎn)品，適用于12英寸等離子刻蝕機(jī)，已有十余個(gè)料號(hào)通過(guò)認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)小批量供貨，同時(shí)能夠滿足刻蝕機(jī)設(shè)備原廠不斷提升的技術(shù)升級(jí)要求。公司產(chǎn)品的認(rèn)證應(yīng)用范圍，正在從研發(fā)機(jī)型擴(kuò)展至某些成熟量產(chǎn)機(jī)型。

    “硅電極是集成電路制造環(huán)節(jié)中的核心耗材，下游集成電路制造廠商新增產(chǎn)能越多、產(chǎn)能利用率越高，帶動(dòng)硅零部件的需求量上漲；公司硅零部件產(chǎn)品，處于持續(xù)推進(jìn)下游客戶(hù)送樣認(rèn)證并獲取初步批量訂單的階段，國(guó)內(nèi)12英寸集成電路制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，更多機(jī)臺(tái)工藝進(jìn)入成熟狀態(tài)，硅零部件需求將隨之增長(zhǎng)，評(píng)估新供應(yīng)商的意愿增強(qiáng)。”據(jù)潘連勝在說(shuō)明會(huì)上介紹，2022年第四季度以來(lái)，隨著相關(guān)國(guó)家出口管制政策收緊，供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)加速暴露。中國(guó)本土集成電路制造廠商客戶(hù)對(duì)硅零部件產(chǎn)品的自主委托定制改進(jìn)需求有所增加，評(píng)估認(rèn)證積極性有所增強(qiáng)，認(rèn)證速度有所提升，公司有望更快地取得更高經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

    神工股份董事會(huì)秘書(shū)、財(cái)務(wù)總監(jiān)袁欣在回復(fù)投資者有關(guān)提問(wèn)時(shí)表示，為保證客戶(hù)訂單的及時(shí)交付，公司將擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，做好設(shè)備采購(gòu)、安裝調(diào)試等前期準(zhǔn)備工作，確保實(shí)現(xiàn)較快速度的產(chǎn)能爬升；公司將加快在錦州建設(shè)硅零部件工廠的進(jìn)度，公司南北兩處廠區(qū)的布局可以更好地服務(wù)全國(guó)市場(chǎng)；集中力量，針對(duì)國(guó)內(nèi)12英寸集成電路制造廠商的特殊硅零部件需求，展開(kāi)更多品種硅零部件的研發(fā)工作；年內(nèi)全面實(shí)現(xiàn)向國(guó)內(nèi)頭部存儲(chǔ)類(lèi)集成電路制造廠商的批量化、規(guī)模化供貨，實(shí)現(xiàn)硅零部件產(chǎn)品收入穩(wěn)步提升。

    大尺寸硅片產(chǎn)能將繼續(xù)穩(wěn)健擴(kuò)充    

    作為公司的首發(fā)募投項(xiàng)目，大尺寸硅片業(yè)務(wù)也成為此次說(shuō)明會(huì)上投資者關(guān)注的重點(diǎn)。據(jù)袁欣介紹，公司的“8英寸輕摻低缺陷拋光硅片項(xiàng)目”整體規(guī)劃為年產(chǎn)180萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片，分兩期完成。截至2022年12月31日，項(xiàng)目所需要的生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)全部訂購(gòu)?fù)瓿桑渲幸黄?萬(wàn)片/月的設(shè)備已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，二期訂購(gòu)的10萬(wàn)片/月的設(shè)備陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)并開(kāi)展安裝調(diào)試等工作，預(yù)計(jì)于2024年2月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。

    袁欣還講道，“公司某款硅片已定期出貨給某家日本客戶(hù)，其各項(xiàng)指標(biāo)已經(jīng)滿足了正片標(biāo)準(zhǔn)。另外，公司8英寸測(cè)試片已經(jīng)是國(guó)內(nèi)數(shù)家集成電路制造廠商該材料的合格供應(yīng)商，并在向客戶(hù)提供技術(shù)難度較高的氧化片；8英寸輕摻低缺陷超平坦硅片，某些技術(shù)指標(biāo)難度遠(yuǎn)大于正片，正在某國(guó)際一流集成電路制造廠客戶(hù)端評(píng)估中，歷經(jīng)數(shù)次送樣及改進(jìn)，即將有所突破；超高電阻硅片，公司也正在與下游客戶(hù)進(jìn)行規(guī)格對(duì)接工作，取得一定進(jìn)展。”

    “相較國(guó)內(nèi)友商，公司硅片業(yè)務(wù)起步較晚，但技術(shù)儲(chǔ)備深厚。”潘連勝在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上回復(fù)投資者有關(guān)提問(wèn)時(shí)表示，神工股份的硅片生產(chǎn)技術(shù)主要具備三大優(yōu)勢(shì)：其一，公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)在輕摻晶體的缺陷控制方面具有深厚經(jīng)驗(yàn)；其二，在硅片加工的平坦度方面，擅長(zhǎng)諸多加工工藝的協(xié)同控制，切片、研磨、腐蝕等工序具備獨(dú)到技術(shù)，公司超平坦硅片在某國(guó)際一流集成電路制造廠實(shí)現(xiàn)上線驗(yàn)證通過(guò)，證明了這一優(yōu)勢(shì)；其三，在硅片表面顆粒物控制方面，公司具備獨(dú)到的清洗技術(shù)和清洗液配方。

    “以上三項(xiàng)優(yōu)勢(shì)確保了公司硅片生產(chǎn)良率能夠保持與國(guó)際一流廠商相當(dāng)?shù)乃健?rdquo;據(jù)潘連勝介紹，公司今年將會(huì)以正片為主要認(rèn)證和生產(chǎn)方向，爭(zhēng)取獲得認(rèn)證通過(guò)并獲得小批量訂單，降低測(cè)試片、擋控片的產(chǎn)銷(xiāo)占比，以控制硅片產(chǎn)品在評(píng)估階段對(duì)公司盈利能力造成的影響。

    潘連勝在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上還表示，公司將確保更高產(chǎn)量條件下的高良率水平，現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備逐步達(dá)到最大產(chǎn)能；隨著已訂購(gòu)設(shè)備的陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，安裝調(diào)試等工作的進(jìn)行，公司半導(dǎo)體大尺寸硅片產(chǎn)能將繼續(xù)穩(wěn)健擴(kuò)充。

（編輯 孫倩）