本報記者 謝嵐

    國際上“芯片封鎖”的壓力，疊加國內自動駕駛、人工智能等產業對芯片的巨大需求，內外因素的共振下，中國的半導體行業被普遍認為將迎來歷史性變革與發展。

    近日，記者獲悉，高瓴創投在看好半導體行業的投資邏輯下，繼續加注相關企業，其中包括提供自動駕駛定位解決方案的導遠電子，和專注于數據中心基礎互聯通信架構和DPU芯片研發的星云智聯。

    據了解，導遠電子是一家自動駕駛定位解決方案公司，主要客戶為汽車制造商、自動駕駛方案商和測試測量方案商，提供的產品為自主研發的MEMS組合導航技術的高精度融合定位端到端解決方案。

    高瓴創投認為，在汽車電動化、智能化領域，中國有很大的市場和機會，導遠電子在自動駕駛的高精度定位技術上擁有全產業鏈的自研自產能力，公司在產品研發、質量管控、體系建設上擁有齊備的能力和經驗，能夠為行業帶來更好的技術解決方案，加速自動駕駛行業的發展。

    而星云智聯作為國內唯一成功實現多領域通信與網絡芯片開發的團隊，已經達到了全球領先水平。作為星云智聯天使輪領投方，高瓴創投認為，DPU芯片研發是一項復雜的軟硬件系統開發過程，工程技術能力與管理能力是成功的兩個必備條件，而星云智聯正是目前高瓴創投在DPU領域看到實力最強的團隊，無論從技術的全面性、工程經驗的豐富和完整性，還是對產業市場的把握、對客戶需求的深度理解等各個方面。

    值得一提的是，高瓴創投也投資了專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發、生產和銷售的天科合達，其為國內成立時間最早、規模最大的碳化硅領域頭部公司。

    以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料是繼硅之后最有前景的半導體材料。第三代半導體材料也是我國“新基建”戰略的重要組成部分，被賦予了引發科技變革并重塑國際半導體產業格局的期待。

    分析人士指出，高瓴創投在半導體行業的主要投資邏輯有兩個：“大芯片”和“找強人”。看“大芯片”，指的是高瓴創投的投資標的主要落在市場規模大、天花板高的芯片細分賽道。無論CPU、GPU，還是車載功率半導體，都符合這個標準。即使“大芯片”一般需要大資金和較長的投資周期，高瓴創投也能夠給予支持。

    同時，在優秀的芯片企業中，選擇投資團隊的關鍵是“找強人”。在高瓴創投看來，芯片半導體行業“強人”的標準有兩個：首先，足夠的芯片架構實戰經驗外加足夠的影響力。其次是創始人以及團隊必須心無雜念地追求技術領先，有足夠的有創新性，這一點是芯片半導體這條長雪道上的核心競爭力。業內常常將高瓴的投資策略稱作“研究驅動”，在更高的維度上尋找具有結構性趨勢的行業，然后找到最好的創業團隊。總體來說，高瓴最看重的不是一時的行業格局，著重考量行業天花板、公司的“動態護城河”及長期潛力。

（編輯 張偉）