本報記者 陳紅

    7月13日，晶方科技（603005）發布2021年半年度業績預告稱，今年1月份至6月份，公司預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.6億元至2.75億元，同比增長66.61%至76.22%。

    對于業績的增長，晶方科技表示：“隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢性發展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產品應用場景越來越豐富，推動手機多攝像趨勢不斷滲透、安防數碼監控市場持續增長、汽車攝像頭應用逐步普及、機器視覺應用快速興起，使得公司2021年上半年生產訂單持續飽滿，產能與生產規模同比顯著提升。”

    近年來，晶方科技經營業績大幅增長。2019年、2020年及2021年第一季度分別實現凈利潤為1.08億元、3.82億元、1.28億元，同比分別增長52.27%、252.35%、105.40%。

    研發創新方面，2019年、2020年及2021年一季度，晶方科技研發費用分別為1.23億元、1.37億元、0.43億元，同比分別增長1.13%、11.41%、37%。公司根據市場需求持續加強對晶圓級TSV封裝技術、Fan-out技術、SIP及模組業務技術的研發與創新，進一步提升技術工藝水平；持續推進汽車電子與智能制造領域封裝技術的開發提升與產業拓展等。

    “晶方科技目前收入主要來源于安防數碼、手機消費電子等產品領域。公司以創新為核心，近年來持續發展TSV、WLCSP等先進封裝技術，研發費用率在行業處于較高水平。”有券商分析師向《證券日報》記者表示：“為把握市場機遇，公司在汽車電子等新應用領域量產規模穩步推進，中高像素產品逐步導入量產、Fan-out技術在大尺寸高像素領域的應用規模逐步擴大等；另外，公司與豪威、索尼等優質客戶深度綁定，隨著新增產能逐步投放，未來有望顯著受益于汽車CIS需求爆發。”

    根據SEMI的統計數據預計，2020年及2021年，全球半導體測試設備市場規模或將分別達到52.2億美元及56.1億美元。

    談及晶方科技所處半導體行業發展前景，創道投資咨詢合伙人步日欣表示：“半導體是信息產業的核心基礎，所有電子設備的供電工作、運算處理、信息存儲都離不開半導體。信息產業并沒有像大家想象中發達，還有很大的提升和發展空間，物聯網、工業4.0、人工智能都將極大推動信息產業向更高層級演進，未來向上發展的趨勢不會改變，從而帶動半導體產業的成長。”

    在半導體上市公司中，除了晶方科技外，通富微電、華天科技、長電科技等封測同行披露的2021年半年度業績預告均同比大幅增長，分別預增232%至276%、114%至136%、249%左右。

    對此，深度科技研究院院長張孝榮解釋稱：“近年來，市場對半導體的需求大增，讓芯片制造產業出現了產能不足、供不應求的現象，封測企業的業績也隨之水漲船高。芯片供不應求的現象短期內無法解決，可能會持續一兩年，隨著產能擴大而得到緩解。因此，今年內封測行業依然還會非常火爆。”

（編輯 李波 白寶玉）