證券時(shí)報(bào)記者 阮潤(rùn)生

    作為芯片封裝測(cè)試龍頭，長(zhǎng)電科技（600584）6月24日披露，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）再次出手減持，最新持股比例已經(jīng)降至15%。據(jù)了解，長(zhǎng)電科技已經(jīng)著手使用定增募資加碼主業(yè)；另一方面，上市公司調(diào)整資產(chǎn)，剝離了負(fù)責(zé)10nm先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)子公司。

    封測(cè)龍頭再遭減持

    根據(jù)長(zhǎng)電科技5月披露減持計(jì)劃顯示，自5月18日起15個(gè)交易日后的180日內(nèi)，大基金計(jì)劃以集中競(jìng)價(jià)交易方式減持不超過總股本的2%，且在任意連續(xù)90日內(nèi)，減持股份的總數(shù)不超過公司總股本的1%。

    從落實(shí)情況來看，6月8日至23日，大基金已經(jīng)通過集中競(jìng)價(jià)方式減持長(zhǎng)電科技0.31%股份，按照區(qū)間均價(jià)計(jì)算，本次大基金套現(xiàn)約1.97億元。

    Wind統(tǒng)計(jì)顯示，自2020年10月份，大基金就逐步著手減持長(zhǎng)電科技，截至1月27日，合計(jì)套現(xiàn)13億元。而除了主動(dòng)減持，大基金在長(zhǎng)電科技所持股份也被動(dòng)稀釋：由于未參與長(zhǎng)電科技今年定增，大基金持股比例已經(jīng)從此前19%降至15.31%。

    大基金近期也減持了通富微電，最新權(quán)益變動(dòng)顯示，6月10日至22日，通富微電通過集中競(jìng)價(jià)減持1%股份，持股比例降至16.13%。今年以來，安集科技、國(guó)科微、兆易創(chuàng)新、長(zhǎng)川科技、晶方科技、中芯國(guó)際、北斗星通、太極實(shí)業(yè)等多家芯片上市公司被大基金減持。

    加碼主業(yè)調(diào)整資產(chǎn)

    作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，長(zhǎng)電科技籌劃50億元定增事項(xiàng)已經(jīng)完成募集，最終以28.3元/股面向23家發(fā)行對(duì)象，完成非公開發(fā)行1.77億股，其中，超過一半的募資額是來自于諸如阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金、JP摩根、廣發(fā)基金、興證全球基金、平安保險(xiǎn)資管新華保險(xiǎn)資管、大家保險(xiǎn)資管、正心谷等國(guó)內(nèi)外的頭部投資機(jī)構(gòu)。

    據(jù)介紹，募集資金用于“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”，進(jìn)一步發(fā)展SiP、QFN、BGA等封裝能力，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等終端應(yīng)用對(duì)于封裝的需求，進(jìn)一步推動(dòng)5G技術(shù)在中國(guó)商用領(lǐng)域的發(fā)展。

    從最新落地情況來看，募投項(xiàng)目中，年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目的實(shí)施主體為全資子公司長(zhǎng)電宿遷，長(zhǎng)電科技6月17日披露計(jì)劃向其增資8.4億元以實(shí)施該募投項(xiàng)目，增資資金擬一次性匯入長(zhǎng)電宿遷募集資金專戶。

    據(jù)公司高管介紹，2020年公司研發(fā)費(fèi)用比上年增長(zhǎng)5.23%，2021年研發(fā)費(fèi)用計(jì)劃增幅為10%以上，以后年度還會(huì)持續(xù)的增加。

    另一方面，長(zhǎng)電科技也在調(diào)整內(nèi)部資產(chǎn)，完成出售中芯長(zhǎng)電的全部股本權(quán)益，中芯國(guó)際也著手出售事項(xiàng)。

    資料顯示，中芯長(zhǎng)電于2014年8月成立，由中芯國(guó)際、大基金、長(zhǎng)電科技及高通公司分別持股55.87%、29.31%、8.62%及5.86%權(quán)益，剩余0.34%的權(quán)益由目標(biāo)公司的多名員工共同持有。中芯長(zhǎng)電主要從事芯片封裝業(yè)務(wù)，2016年與高通合作進(jìn)行14nm晶圓凸塊封裝，2017年與高通合作進(jìn)行10nm晶圓凸塊封裝，曾是中國(guó)內(nèi)地第一家擁有10nm先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體公司。

    隨后，5月份，長(zhǎng)電科技披露獨(dú)立第三方PlutoConnectionLimited及SCGCCapitalHoldingCompanyLimited受讓公司所持中芯長(zhǎng)電持股，轉(zhuǎn)讓價(jià)格為6125萬美元；6月18日，長(zhǎng)電科技表示已經(jīng)收到相關(guān)價(jià)款，公司不再持股中芯長(zhǎng)電任何股份。