本報(bào)記者 趙琳
4月26日,英唐智控發(fā)布重大資產(chǎn)出售暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案。公司擬以14.8億元出售全資子公司聯(lián)合創(chuàng)泰科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)合創(chuàng)泰”)100%股權(quán)。英唐智控表示,本次出售聯(lián)合創(chuàng)泰股權(quán)有利于提升上市公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力,降低資產(chǎn)負(fù)債率、提高資產(chǎn)流動(dòng)性。
公告顯示,聯(lián)合創(chuàng)泰成立于2013年,主要從事電子元器件分銷(xiāo)代理業(yè)務(wù)。本次股權(quán)受讓方為深圳市英唐創(chuàng)泰科技有限公司。英唐智控表示,本次交易是上市公司推進(jìn)公司業(yè)務(wù)整合、轉(zhuǎn)型升級(jí)、實(shí)施發(fā)展戰(zhàn)略重要步驟。本次交易有利于公司增強(qiáng)持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力,有利于公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。相關(guān)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,截至2019年末,公司資產(chǎn)負(fù)債率為66.42%,本次交易完成后,資產(chǎn)負(fù)債率將下降至56.21%,有利于提高上市公司財(cái)務(wù)穩(wěn)健性。
記者注意到,在經(jīng)濟(jì)下行壓力加大,外部環(huán)境不穩(wěn)定的形勢(shì)下,不少上市公司為緩解流動(dòng)性壓力,都在積極通過(guò)盤(pán)活存量資產(chǎn),優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu),來(lái)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
英唐智控相關(guān)負(fù)責(zé)人表示:“本次公司剝離聯(lián)合創(chuàng)泰,有利于降低不確定性風(fēng)險(xiǎn),回籠資金聚焦優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè),增強(qiáng)公司整體資產(chǎn)質(zhì)量,與公司當(dāng)前的戰(zhàn)略目標(biāo)是一致的。從長(zhǎng)期看,出售資產(chǎn)有利于英唐智控降低資產(chǎn)負(fù)債率和公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn),增加上市公司的流動(dòng)資金及資金成本,減少財(cái)務(wù)成本,進(jìn)一步提升公司整體盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力,同時(shí)為公司進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)提供充沛的現(xiàn)金流,便于英唐迅速打開(kāi)國(guó)內(nèi)外芯片開(kāi)發(fā)市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)公司盈利能力和市場(chǎng)規(guī)模的不斷提升,從而幫助公司快速發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo),加快推進(jìn)公司成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)增值服務(wù)商。”
記者注意到,英唐智控的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型升級(jí)之路始于2019年,公司通過(guò)調(diào)整營(yíng)業(yè)范圍,處置一系列非主業(yè)或毛利較低的業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)對(duì)公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的優(yōu)化整合,為后續(xù)注入半導(dǎo)體資產(chǎn)做出準(zhǔn)備。2020年3月開(kāi)始,英唐智控相繼通過(guò)收購(gòu)先鋒微技術(shù),參股上海芯石以及設(shè)立以硅基、碳化硅為核心的半導(dǎo)體芯片制造公司,切入功率半導(dǎo)體尤其是圍繞硅基、碳化硅為基礎(chǔ)的模擬電路、大功率器件半導(dǎo)體芯片市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
近日發(fā)布的《“新基建”發(fā)展白皮書(shū)》顯示,5G芯片、GPU、TPU、NPU等人工智能芯片,實(shí)現(xiàn)新能源汽車(chē)、高鐵軌交應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換與變頻控制的關(guān)鍵芯片IGBT,針對(duì)智能硬件、智能家電和智能計(jì)量等不同應(yīng)用場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用芯片市場(chǎng)需求廣闊。廣闊的市場(chǎng)給“中國(guó)芯”提供了更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。從短期來(lái)看,疫情加大了國(guó)外芯片廠商斷貨甚至停產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。從長(zhǎng)期來(lái)看,一方面,芯片國(guó)產(chǎn)化是解決高端芯片卡脖子問(wèn)題的必然要求。另一方面,政策利好不斷,將助推芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程,而且恰逢市場(chǎng)需求量的增長(zhǎng)。
英唐智控董事長(zhǎng)胡慶周表示,“國(guó)運(yùn)則我運(yùn),企業(yè)強(qiáng)則中國(guó)強(qiáng),英唐智控將全力向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力;另一方面英唐智控加大全球化業(yè)務(wù)布局,穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深化轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略目標(biāo)。”
(編輯 田冬)
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