4月24日晚間，臺基股份發布2018年年度報告及2019年第一季度報告。公司實現營收4.18億元，同比增長50.05%；利潤總額9716.06萬元，同比增長44.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤8577.17萬元，同比增長60.66%。2019年一季度實現營收8315.09萬元；歸屬于上市公司股東的凈利潤2302.06萬元，與上年同期基本持平。

    公告顯示，2018年，功率半導體市場穩定向好，公司搶抓機遇，實施雙結構調整策略，優化產品結構和市場結構，保障了功率半導體銷售收入和利潤的增長。2019年第一季度，公司功率半導體高端產品、高毛利產品比重有所上升，半導體板塊收入及凈利潤較去年同期均有所增長。

    中高端功率器件發力提供業績增量

    臺基股份2018年銷售各類功率半導體器件161.77萬只（包括晶閘管、模塊、芯片、組件、散熱器等），同比增長26.45%，其中晶閘管銷售60.68萬只，同比增長14.58%；模塊銷售67.22萬只，同比增長14.03%。

    據悉，臺基股份在大功率半導體器件細分領域的綜合實力、器件產能和銷售規模位居國內同業前列。公司主要產品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件，目前擁有技術和產能國內領先的完整的大功率半導體器件生產線，具有年生產器件200萬只以上的能力。

    據公司介紹，2018年IGBT模塊項目完成發改委驗收，各項關鍵技術取得突破，建成IGBT模塊（暨焊接模塊）自動化生產線，產銷量不斷擴大。高功率IGBT芯片并聯技術、多芯片集成應用等關鍵技術取得突破和應用。

    同時，2018年，公司在軍民融合領域開發部分高端客戶，脈沖功率器件銷量大幅增加，成為新的增長點。此外，高壓器件成功應用于電力系統大型裝備項目，器件技術水平達到8.5kV，具備6英寸量產能力，產品得到市場應用認可。大功率非對稱晶閘管在靜電除塵、鑄造領域也得到市場廣泛認可。全壓接高壓器件產品及非對稱晶閘管產品形成全系列，銷售額保持快速增長，成為新的增長點。

    2019年一季報顯示，公司持續在優勢產品和技術領域投入研發，主要項目有7.5KV高壓器件、焊接模塊和IGBT模塊、高功率脈沖開關、大功率非對稱晶閘管等，除個別在研外均已實現量產，成為新的增長點，增強了公司的核心競爭力。

    內生外延穩固大功率半導體業務

    根據WSTS（全球半導體貿易統計組織）預測，2018年全球分立器件市場規模將達到231億美金，較2017年增長7.4%。受益于工業、新能源汽車、通信和消費電子領域新興應用不斷出現，功率半導體市場將會不斷擴大。

    業內人士指出，中國是全球最大的功率半導體消費市場，根據有關數據，2017年中國功率半導體市場占全球比例為39%，但同時，國內市場自給率大約只有10%。隨著國外巨頭廠商逐步將產能轉向高端功率半導體領域，國內龍頭企業有望在機遇期，依靠成本優勢和技術優勢持續擴大市場份額。

    公告顯示，經過50多年功率半導體技術和市場的積累，臺基股份累計擁有海內外客戶3000余家，包括眾多電力電子應用領域骨干企業，擁有48家特約經銷商和電子商務平臺，業務網絡遍及海內外。公司產品廣泛應用于工業電氣控制和電源設備，包括冶金鑄造、電機驅動、大功率電源、輸變配電、軌道交通、軍民融合、新能源等行業和領域。

    2018年，公司落實發展戰略，穩步推進對外投資，完善公司產業布局。臺基海德產業基金引入IGBT設計技術團隊，設立了IGBT項目公司浦巒半導體；公司與亦莊國投、恒遠鑫達達成戰略合作，并聯合亦莊國投等投資機構投資了5G雙頻Wifi芯片設計企業安普德，與恒遠鑫達等共同發起設立半導體產業投融資平臺鑫邦控股。

    公司目前正在籌劃非公開發行事項，發行股份數量不超過本次發行前公司總股本的20%，募集資金擬用于新型高功率半導體器件產業升級項目，包括月產4萬只IGBT模塊（兼容MOSFET等）的封測線，兼容月產1.5萬只SiC等寬禁帶半導體功率器件封測，以及月產6500只高功率半導體脈沖功率開關生產線等。同時，公司近期已出資1億元在北京亦莊設立全資子公司北京臺基半導體，開展功率半導體芯片、模塊的研發、生產及銷售業務。