本報記者 張穎

    周四（4月6日），三大股指震蕩整理，略有回落。截至上午收盤，上證指數(shù)跌幅達0.04%，報3311.08點；深證成指和創(chuàng)業(yè)板指跌幅分別為0.14%和0.27%；滬深兩市合計成交額7257.9億元，總體來看，兩市個股跌多漲少。

    從資金面來看，截至4月4日，滬深京三市的兩融余額合計16195.22億元，較前一交易日增加8.98億元。其中，融資余額為15242.92億元，較前一交易日增加14.82億元；融券余額為951.10億元，較前一交易日減少5.84億元。

    表：4月4日申萬一級行業(yè)兩融交易情況：

制表：張穎

    對于后市，有機構(gòu)表示，A股盈利改善支撐市場底部區(qū)間，操作上，靜待輪動機會。

    國盛證券分析認(rèn)為，技術(shù)上滬指在回踩60日均線獲得支撐后，連續(xù)兩天放量拉升，站上所有短期均線，短期多方勢力占優(yōu)。在以上證50指數(shù)為代表的權(quán)重股引領(lǐng)下，如果量能跟進有力，大盤有望挑戰(zhàn)前高3342.86點，可積極看多。而創(chuàng)業(yè)板指受人工智能板塊龍頭股集體走弱的情緒面影響，上攻60日均線未果，短期或面臨較強的調(diào)整壓力。在當(dāng)前量化資金對熱點題材助漲助跌特性持續(xù)加大的背景下，可以看到兩市雖量能有明顯放大，但板塊間依舊有較強的蹺蹺板效應(yīng)，波動較大，因而操作上仍需注重市場節(jié)奏的把握，切勿盲目追漲。板塊方面，可逢低布局國企改革、半導(dǎo)體、大金融等板塊，靜待輪動機會，或為當(dāng)前行情下不錯的選擇。另外，貴金屬、醫(yī)藥商業(yè)等行業(yè)跌幅居前。

    華西證券表示，A股盈利改善支撐市場底部區(qū)間。硅谷銀行的破產(chǎn)尚未引發(fā)系統(tǒng)性風(fēng)險，但在后續(xù)風(fēng)險發(fā)酵和美聯(lián)儲3月議息會議前，海外風(fēng)險偏好難有明顯改善，階段性對增量外資流入產(chǎn)生制約。對于A股而言，外圍因素的擾動相對有限。其一，無論是從估值還是風(fēng)險溢價來看，當(dāng)前A股性價比相對合理；其二，近期高頻數(shù)據(jù)陸續(xù)驗證國內(nèi)經(jīng)濟的溫和復(fù)蘇，企業(yè)盈利大概率持續(xù)改善，對A股底部形成支撐。結(jié)構(gòu)上，建議重視政策多次強調(diào)的“科技”“數(shù)據(jù)”領(lǐng)域。

    熱點方面，截至4月6日上午收盤，CPO概念、AI芯片等板塊漲幅居前。另外，快手概念、廣電系等板塊跌幅居前。具體來看，CPO概念板塊漲幅居首達7.40%。其中，源杰科技20CM漲停，股價再創(chuàng)上市以來新高。

    對此，中航證券分析認(rèn)為，CPO作為新一代的光電子集成技術(shù)，得到全球科技巨頭廣泛的關(guān)注與布局。共封裝光學(xué)（CPO，co-packagdoptics）是一種新型的光電子集成技術(shù)，它將激光器、調(diào)制器、光接收器等光學(xué)器件封裝在芯片級別上，直接與芯片內(nèi)的電路相集成，借助光互連以提高通信系統(tǒng)的性能和功率效率。算力時代傳統(tǒng)可插拔光模塊功耗制約凸顯，CPO降本增效迎發(fā)展良機。建議關(guān)注：探索硅光技術(shù)的國產(chǎn)光芯片IDM廠商：長光華芯、源杰科技、仕佳光子；硅光芯片集成高速光引擎、硅光器件等項目在研廠商：天孚通信；硅光領(lǐng)域布局的光模塊廠商：中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、博創(chuàng)科技、亨通光電等。

（編輯 才山丹）