【財富證券】

    宏觀策略：A股震蕩走低，題材股持續演繹。截止收盤，上證綜指跌0.54%，中小板指漲0.15%，創業板指漲0.09%；行業板塊方面，計算機、電子、食品飲料漲幅居前，房地產、農林牧漁、有色金屬跌幅居前；；滬市406家上漲，1077家下跌。市場經歷調整后更健康。市場在經歷12月以來強勢上漲后，估值中樞明顯提升，滬深300、創業板、中小板估值中位數歷史分位從去年11月底26.81%、19.34%、23.16%提升到1月的43.35%、35.95%、38.64%。市場在沒有大幅度增量資金入場的情況下，預計市場將承受較大的估值壓力，市場動能將有所衰竭。資金開始逐步向防御板塊配置轉移，市場短期可能從高BETA轉向低BETA，需要做好防守準備。

    半導體：據臺灣媒體報導，華為旗下海思半導體公司已經下單中芯國際14納米工藝的芯片。而在此前，華為海思的16納米訂單主要由臺積電代工，產能主力集中在2018年底投產的南京廠。臺積電南京12寸晶圓廠投資約30億美元，規劃月產能為2萬片。中芯國際從2015年開始研發14納米，2019年第三季度成功開始量產14納米FinFET制程芯片。按規劃達產后，中芯位于上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。中芯的12納米技術也已開始客戶導入，下一代技術的研發也穩步開展。新生產線將助力未來5G、物聯網、車用電子等新興應用的發展。中芯國際14nm工藝的量產并且斬獲大客戶訂單，可以說是開啟了我國芯片產業在國際舞臺的“表演之路”。當前全球半導體行業處于上升期，但半導體芯片平均國產化率不足5%，高端處理器芯片主要由美國的Intel、AMD和英偉達主導，存儲器芯片被三星、SK海力士和美光壟斷，移動通信芯片則由美國高通占據絕大部分份額。然而我國集成電路市場巨大，2019年占據全球集成電路市場近35%的份額，隨著國產化的不斷推進，國內半導體產業鏈公司將持續受益。

    【民生證券】

    教育：事件：2020年1月15日教育部官網發布《關于在部分高校開展基礎學科招生改革試點工作的意見》，決定自2020年起，在部分高校開展基礎學科招生改革試點（也稱強基計劃）。即取消“自主招生”，改為“強基計劃”。意義：1.面對高考成績重要性提升，競賽學科重要性依舊的情況下，所有學科輔導的需求都將持續強勁。2.錄取標準規則化，可操作空間降低，高考公平持續體現。3.堅定持續看好課外輔導市場需求，行業高景氣度持續，下游剛性需求不變。投資建議：持續推薦K12課外培訓賽道，推薦立思辰、昂立教育，建議關注科斯伍德、新東方在線、新東方、好未來。

    債券：2019信用市場復盤。信用債表現優于利率債，城投債表現優于非城投。拉長久期難以獲得更高回報，信用下沉收益較佳。2018年四季度以來，首次違約發行人數量呈下降趨勢，且新增違約企業以民企為主。本輪違約潮主要源自金融去杠桿。民營企業債券融資額快速減少，民企違約風險上升。雖然民營工業企業經營情況明顯好轉，而國有工業企業經營情況未有改善。但是，國有企業受益于融資約束較小，違約風險暴露較小。2019年以來，利率債維持震蕩格局。信用債二級市場收益率走勢成M型，總體上先上后下。2019年信用收益主要來自向中等級信用債的信用下沉，階段性可以通過拉長久期提升收益。在資產荒背景下，配置需求推動信用利差下行。中票主要受益于信用風險溢價下降，城投債則主要受益于流動性風險溢價下降。信用下沉需精選個券。地方隱性債務風險化解利好城投債。城投平臺承擔的公益性項目占比越高，違約可能性越小；邊緣平臺花式違約風險加大。弱中選優不差于優中選差，弱資質省份重要平臺蘊藏投資機會。在穩增長壓力下，預計2020年房地產政策將邊際放松，商品房銷售增速有望繼續小幅回升，為房地產企業提供穩定現金流。從信用利差和企業基本面角度來看，建議投資者關注短期償債能力較強的AA+房地產債。結合信用利差歷史分位數和需求景氣度來看，家電、紡織服裝、計算機等下游行業和通信、電子等服務與支持行業有望獲得超額收益，可以根據公司治理與財務等微觀信息選擇行業龍頭民企進行投資。

    【天風證券】

    保險：經濟與利率長期下行對投資端的負面影響已充分體現在估值中。但中短期保險銷售具有逆周期性，利率下降、信用風險提高提升保險產品相對競爭力；隱形失業的加劇增加了保險公司優質增員的供給；廣泛的社會焦慮有利于保單銷售，2020年壽險開門紅銷售向好趨勢已初步證明，但并未體現在估值中。保險公司投資端的穩定性也并未在估值中體現，且1個季度利率反而有上行趨勢。目前內地保險公司估值處于低位，中國平安、中國人壽、中國太保、新華保險2020年PEV為1.07、0.92、0.76、0.68倍。從未來發展大趨勢的視角，我們推薦中國平安、中國太保，建議關注友邦保險；從短期反轉和估值視角，我們推薦中國太保、新華保險。風險提示：利率下行超預期，銷售隊伍產能提升不及預期。

    計算機：1、5G車聯網，實現自動駕駛的必要條件車聯網包括狹義的V2X車路協同和廣義的車內娛樂。V2X車路協同是單車智能化延伸，自動駕駛的剛需。產品形態包括路側基站、車載模塊。產業鏈上游芯片廠商（華為、高通等），中游設備廠商（華為、金溢等）、下游集成商和客戶。2、V2X市場空間與發展節奏？V2X合計穩態市場規模超過500億元。僅考慮高速公路的V2I市場空間接近1500億元，年市場規模近300億元，V2V市場空間近250億元。進度略滯后于5G建設，預計2019~2020年進入試點落地階段，產業化開啟預計在2021年左右。3、競爭格局與投資機會？V2X相關產品屬于車規級，產品穩定性要求高，同時下游大客戶對有較高的品牌要求。典型TOB市場，小公司機會有限，預計華為與第二大廠商占據50%以上份額，剩余廠商瓜分剩余市場份額。4、相關標的：金溢科技、萬集科技、千方科技、捷順科技。其他受益標的有：中科創達、四維圖新、格爾軟件。5、風險提示：宏觀經濟不景氣，V2X試點項目進度不及預期，交通部預算緊張。