本報(bào)訊 （記者李勇）3月26日，拓荊科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“拓荊科技”）在SEMICONChina2025展會(huì)首日隆重召開主題為“拓芯章·見未來”的新品發(fā)布會(huì)，集中發(fā)布ALD系列、3D-IC及先進(jìn)封裝系列，CVD系列新品，全面展現(xiàn)其在半導(dǎo)體薄膜沉積及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)布局。

    公司供圖

    “公司依托多年技術(shù)積累，已從前道薄膜設(shè)備走向3D-IC設(shè)備，2024年反應(yīng)腔出貨量超1000臺(tái)。”發(fā)布會(huì)伊始，董事長(zhǎng)呂光泉博士系統(tǒng)闡述拓荊科技的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品策略時(shí)表示，2025年，拓荊科技將保持高研發(fā)投入，持續(xù)產(chǎn)品升級(jí)，滿足客戶量產(chǎn)和研發(fā)需求，實(shí)現(xiàn)從“國(guó)產(chǎn)替代”向“技術(shù)引領(lǐng)”的戰(zhàn)略升級(jí)。

    隨后，三大戰(zhàn)略新品逐一揭曉，相關(guān)負(fù)責(zé)人進(jìn)行了技術(shù)分享。

    ALD事業(yè)部總經(jīng)理陳新益博士表示，拓荊科技在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了ALD設(shè)備裝機(jī)量第一，ALD薄膜工藝覆蓋率第一，并詳細(xì)解讀了新一代原子層沉積設(shè)備VS-300T在坪效比、成本（CoO）、薄膜均勻性等方面的優(yōu)勢(shì)。

    3D-IC和先進(jìn)封裝事業(yè)部總經(jīng)理郭萬里先生介紹了拓荊科技在鍵合和相關(guān)產(chǎn)品的布局，公司已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)鍵合領(lǐng)域設(shè)備裝機(jī)量及鍵合相關(guān)工藝覆蓋率第一。此次新品發(fā)布介紹了低應(yīng)力熔融鍵合設(shè)備Dione300F、芯片對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備Pleione、激光剝離設(shè)備Lyra和鍵合套準(zhǔn)精度量測(cè)設(shè)備Crux300。

    CVD事業(yè)部總經(jīng)理寧建平表示，拓荊科技在CVD應(yīng)用能力方面已得到市場(chǎng)及客戶的充分肯定，目前的研發(fā)方向主要集中在提升客戶生產(chǎn)效率上。CVD事業(yè)部在2023年至2024年出貨10種新產(chǎn)品，同時(shí)推出高產(chǎn)能、高性價(jià)比的新平臺(tái)PF-300M，達(dá)成了提高厚膜產(chǎn)能，整合工藝和提升效率的目標(biāo)。

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    此次發(fā)布會(huì)不僅是拓荊科技技術(shù)實(shí)力的集中展示，更為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)注入了新的活力。在“自主創(chuàng)新”與“國(guó)際競(jìng)合”的雙輪驅(qū)動(dòng)下，拓荊科技正以硬核技術(shù)重新定義行業(yè)邊界，開啟中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的嶄新篇章。

（編輯 張明富）