本報訊 (記者丁蓉)5月30日,深圳至正高分子材料股份有限公司(以下簡稱“至正股份”)披露重大資產置換、發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書(草案)(修訂稿)。
至正股份擬通過重大資產置換、發行股份及支付現金的方式直接及間接取得Advanced Assembly Materials International Limited(先進封裝材料國際有限公司)99.97%股權并置出至正股份全資子公司上海至正新材料有限公司100%股權,并募集配套資金。
先進封裝材料國際有限公司是全球前五的半導體引線框架供應商,產品在高精密度和高可靠性等高端應用市場擁有較強的競爭優勢,全面進入汽車、計算、通信、工業、消費等應用領域。
公告顯示,通過本次交易,至正股份將加快向半導體新質生產力方向轉型升級,切實提高上市公司質量,補齊境內半導體材料的短板,促進汽車、新能源、算力等新興產業的補鏈強鏈;同時全球領先的半導體封裝設備龍頭ASMPT Limited(香港聯交所股票代碼:0522)全資子公司ASMPT Holding將成為上市公司重要股東,實現上市公司股權結構和治理架構的優化,是A股上市公司引入國際半導體龍頭股東的率先示范,將有力推動半導體產業的國際合作,引導更多優質外資進入A股資本市場進行長期投資。
(編輯 張明富)
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